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黄仁勋曾称英伟达会被其取代!华为将自研HBM内存 直面韩系厂商

作者:DDD | 点击: | 来源:DDD
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2025
9月18日消息,在今天的华为全联接大会上,官方公布了昇腾路线图,引来业界围观。徐直军表示,华为预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。值得一提的是,这次大会上,华为表示将自研HBM,其中昇腾950PR会搭载。按照华为官方的说法,将打造基于Ascend950全球最强节点Atlas950SuperPoD,该节点拥有8192NPU,算力高达8EFLOPSFP8,内存带宽高达16.3PB/s训练总...

9月18日消息,在今天的华为全联接大会上,官方公布了昇腾路线图,引来业界围观。

徐直军表示

,华为预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。

值得一提的是,这次大会上,华为表示将自研HBM,其中昇腾950PR会搭载。

按照华为官方的说法,将打造基于Ascend 950全球最强节点Atlas 950 SuperPoD,该节点拥有8192 NPU,算力高达8 EFLOPS FP8,内存带宽高达16.3 PB/s

训练总吞吐4.91mn TPS。华为还将打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD,该节点拥有15488卡(NPU),算力高达30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。

相较于英伟达来说,华为在AI算力上更全面,自研芯片、HBM内存、系统等等,几乎全产业链,也难怪黄仁勋会直言,华为AI芯片取代英伟达只是时间问题。

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