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​OpenAI 首款 AI 硬件细节曝光:代号 Gumdrop

作者:霞舞 | 点击: | 来源:霞舞
0401
2026
据中国台湾《经济日报》及多方供应链消息证实,OpenAI正全力推进其首款面向个人用户的AI硬件产品研发。该项目内部代号为“Gumdrop”,象征着OpenAI正式迈出从纯AI模型服务商向软硬一体化科技公司转型的关键一步。现阶段,该设备仍处于工程设计与原型验证阶段,最终形态尚未固化,但主流倾向为两种方案之一:一款高度集成的“智能笔”形态设备,或一款轻量级“可穿戴音频终端”。二者均强调极简交互与场景感知能力。硬件配置方面,预计搭载高灵敏度麦克风阵列与微型摄像头模组,支持环境识别与多模态输入;核心功能...

据中国台湾《经济日报》及多方供应链消息证实,OpenAI 正全力推进其首款面向个人用户的AI硬件产品研发。该项目内部代号为“Gumdrop”,象征着OpenAI正式迈出从纯AI模型服务商向软硬一体化科技公司转型的关键一步。

现阶段,该设备仍处于工程设计与原型验证阶段,最终形态尚未固化,但主流倾向为两种方案之一:一款高度集成的“智能笔”形态设备,或一款轻量级“可穿戴音频终端”。二者均强调极简交互与场景感知能力。

硬件配置方面,预计搭载高灵敏度麦克风阵列与微型摄像头模组,支持环境识别与多模态输入;核心功能聚焦于手写内容的实时数字化——用户书写后,笔记可即刻转录为结构化文本,并直连ChatGPT完成摘要、推理、翻译或知识拓展等深度处理。

在制造端,OpenAI已调整原

有合作路径:原定由立讯精密承担的代工任务,因生产基地选址分歧(涉及地缘政策与产能调配考量)而终止;目前富士康已全面接棒,将主导该设备的量产落地,产线初步锁定越南工厂,并同步评估美国本土化制造可行性,以强化全球交付韧性与合规适配能力。

需指出的是,项目仍面临若干现实挑战,包括底层AI模型的边缘侧部署稳定性、实时语音与手写识别的低延迟优化、以及跨设备数据流转中的隐私保护机制建设等。部分技术瓶颈尚待2026年Q1新一代音频基础模型发布后进一步突破。

OpenAI官方暂未公布确切上市时间表,但综合多方信源,该产品有望于2026年下半年启动小批量试产,并计划在2026年末至2027年初正式推向市场。若顺利落地,这将是继MacBook、iPhone之后,由Jony Ive深度参与定义的又一具有范式意义的消费级计算终端,亦标志着富士康首次实现对同一客户“云—边—端”全栈AI基础设施订单的贯通承接。

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