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全新内存来了!性能秒杀DDR5/GDDR7

作者:心靈之曲 | 点击: | 来源:心靈之曲
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2025
JEDEC联盟正加速推进新一代内存规范“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)的标准化进程。该标准仅需512-bit位宽即可达成完整HBM4级别的数据吞吐能力,且原生支持传统有机基板封装工艺,从而在提升单颗容量的同时显著降低系统集成难度与制造成本。简而言之,SPHBM4定位介于主流DDR内存与前沿HBM技术之间,旨在补足HBM因成本与工艺门槛过高而在中高端AI推理、网络设备、边缘计算等场景中的应用缺口;但它并非为图形显卡设计,也不会替代GDDR系列显存。常规HBM方案普遍采用1024-bit...

jedec联盟正加速推进新一代内存规范“sphbm4”(标准封装高带宽内存第四代)的标准化进程。该标准仅需512-bit位宽即可达成完整hbm4级别的数据吞吐能力,且原生支持传统有机基板封装工艺,从而在提升单颗容量的同时显著降低系统集成难度与制造成本。

简而言之,SPHBM4定位介于主流DDR内存与前沿HBM技术之间,旨在补足HBM因成本与工艺门槛过高而在中高端AI推理、网络设备、边缘计算等场景中的应用缺口;但它并非为图形显卡设计,也不会替代GDDR系列显存。

常规HBM方案普

遍采用1024-bit或2048-bit超宽总线架构,借此实现业界领先的带宽密度、能效比与低延迟特性。然而,如此庞大的并行接口也带来显著挑战:大量占用逻辑芯片表面积,限制堆叠层数上限与单栈容量,进而制约AI加速器单卡算力及大规模训练集群的整体扩展性。

SPHBM4通过引入4:1串行化传输机制,将物理位宽压缩至512-bit,在维持等效带宽不变的前提下大幅缩减互连资源开销,其性能表现仍远超当前DDR5内存。

不过,JEDEC官方尚未明确披露其实现方式——究竟是将信号速率提升至32GT/s(即原有速率的四倍),抑或采用了更高效率的新一代编码协议。

在封装结构方面,SPHBM4沿用行业通用的基础Die与HBM4/HBM4E专用Die组合,确保单堆叠容量与HBM4系列完全对齐,最高可达64GB;同时简化内存控制器逻辑与整体封装拓扑,有效控制开发复杂度与量产成本。

从理论架构看,SPHBM4还可进一步拓展容量边界,潜在上限甚至可达HBM4规格的四倍。

或许你会联想到HBM早年曾短暂应用于高端显卡的历史,那么SPHBM4是否可能重演这一路径,成为下一代显存主力?

答案是否定的。

原因在于,SPHBM4的核心设计诉求是复刻HBM4级带宽与大容量特性,而非优先优化成本与功耗指标。

尽管其制造成本低于HBM4与HBM4E(尤其可规避昂贵的硅中介层Interposer),但仍属三维堆叠式先进封装结构,天然高于传统平面DRAM芯片。

此外,它依赖定制化基板接口、TSV(硅通孔)工艺及高精度异构集成技术,整体BOM成本与制造门槛远未触及GDDR6/GDDR7水平。

因此,在显卡产品中以单颗SPHBM4替代多颗GDDR6/7,不仅无法降低成本,反而会抬高整卡售价,而实际性能增益却十分有限。

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