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华邦电子推出8Gb DDR4 DRAM:16nm制程 用于工业和嵌入式应用

作者:聖光之護 | 点击: | 来源:聖光之護
0512
2025
12月5日,华邦电子正式发布全新8GbDDR4DRAM芯片,该产品基于华邦自主研发的16nm先进制程工艺打造,兼具更高运行频率、更低功耗表现以及更强的成本竞争力,广泛适配智能电视、数据中心服务器、网络通信设备、工业控制计算机及各类嵌入式终端等多领域应用场景。依托16nm制程技术,此次推出的DDR4内存芯片在多项关键指标上实现显著跃升。相较上一代制程,16nm工艺实现了更紧凑的芯片尺寸、更高的单片晶圆良率以及更出色的能效比,使客户无需更改现有封装规格即可实现DRAM容量升级。制程升级同步增强了电气...

12月5日,华邦电子正式发布全新8gb ddr4 dram芯片,该产品基于华邦自主研发的16nm先进制程工艺打造,兼具更高运行频率、更低功耗表现以及更强的成本竞争力,广泛适配智能电视、数据中心服务器、网络通信设备、工业控制计算机及各类嵌入式终端等多领域应用场景。

依托16nm制程技术,此次推出的DDR4内存芯片在多项关键指标上实现显著跃升。相较上一代制程,16nm工艺实现了更紧凑的芯片尺寸、更高的单片晶圆良率以及更出色的能效比,使客户无需更改现有封装规格即可实现DRAM容量升级。

制程升级同步增强了电气性能,有效改善信号传输质量,并大幅抑制静态漏电流,从而保障产品在3600Mbps超高数据速率下的长期稳定工作能力。

作为全球首批支持3600Mbps传输带宽的DDR4解决方案之一,华邦这款8Gb DDR4 DRAM已突破传统DDR4规范上限,可有力支撑AI边缘计算、高性能网络处理等对带宽敏感型应用的数据吞吐需求。同时,得益于16nm带来的面积缩减优势,相同封装内可容纳更大存储容量,助力终端系统进一步压缩BOM成本。

华邦电子具备涵盖芯片设计、16nm工艺研发及晶圆制造在内的全链条自主能力,可为工业级客户及K

GD(Known Good Die)用户提供高可靠性供应链保障与本地化技术支持服务。

围绕同一16nm技术平台,华邦正积极推进三款衍生DRAM新品的研发进程,涵盖CUBE堆叠式内存、8Gb LPDDR4低功耗移动内存以及16Gb高密度DDR4内存,持续丰富其面向下一代智能设备的内存产品矩阵。

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