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1102
2026
细旗舰都有强悍影像？小米 18 Pro 传配备双 2 亿像镜头!
分类：新闻中心 | 作者：冷炫風刃 | 点击:949

踏入2026年，智能手机影像技术的竞争已迈入全新纪元。据国内知名数码爆料人“数码闲聊站”最新透露，备受关注的小米18Pro目前已进入工程机测试阶段，正验证一项极具颠覆性的影像方案——在紧凑型机身中集成双2亿像素旗舰级镜头系统。爆料显示，这款定位6.3英寸小屏旗舰的新机，正秘密推进双2亿像素主摄+潜望...[详情]
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2026
细旗舰都有强悍影像？小米 18 Pro 传配备双 2 亿像镜头!
分类：新闻中心 | 作者：冷炫風刃 | 点击:949

踏入2026年，智能手机影像技术的竞争已迈入全新纪元。据国内知名数码爆料人“数码闲聊站”最新透露，备受关注的小米18Pro目前已进入工程机测试阶段，正验证一项极具颠覆性的影像方案——在紧凑型机身中集成双2亿像素旗舰级镜头系统。爆料显示，这款定位6.3英寸小屏旗舰的新机，正秘密推进双2亿像素主摄+潜望...[详情]
2901
2026
制冷,空调设备制造,电气设备销售_广东英鹏暖通设备有限公司 - 八方资源网
分类：行业案例 | 作者：用户投稿 | 点击:1847

广东英鹏暖通设备有限公司,地址是业西路15号中集智能制造中心9栋105,联系方式是13450415369,,主要经营制冷,空调设备制造,电气设备销售...[详情]
2901
2026
制冷,空调设备制造,电气设备销售_广东英鹏暖通设备有限公司 - 八方资源网
分类：行业案例 | 作者：用户投稿 | 点击:1847

广东英鹏暖通设备有限公司,地址是业西路15号中集智能制造中心9栋105,联系方式是13450415369,,主要经营制冷,空调设备制造,电气设备销售...[详情]
2201
2026
一款支持 AI 的音视频转换工具这样落地 deepin
分类：新闻中心 | 作者：碧海醫心 | 点击:1523

你是否曾因音视频转换工具安装步骤繁琐、依赖关系错综复杂而感到困扰？是否渴望拥有一款功能全面、开箱即用、分发便捷的一站式多媒体处理软件？如今，在deepin系统上，这一切已变得极为轻松。近期，社区开发者@JackLau成功将开源应用OpenConverter完整适配为玲珑（Linglong）格式，使其...[详情]
2201
2026
一款支持 AI 的音视频转换工具这样落地 deepin
分类：新闻中心 | 作者：碧海醫心 | 点击:1523

你是否曾因音视频转换工具安装步骤繁琐、依赖关系错综复杂而感到困扰？是否渴望拥有一款功能全面、开箱即用、分发便捷的一站式多媒体处理软件？如今，在deepin系统上，这一切已变得极为轻松。近期，社区开发者@JackLau成功将开源应用OpenConverter完整适配为玲珑（Linglong）格式，使其...[详情]
1901
2026
英特尔称EMIB封装优于传统2.5D芯片：成本更低设计更简单
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:1150

英特尔于本周四就其EMIB（EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与业界主流的2.5D封装方案展开详细对比，指出EMIB在制造成本控制、设计流程简化以及系统架构灵活性等方面展现出突出优势，更契合下一代高性能芯片对先进封装的多样化需求。据英特尔...[详情]
1901
2026
英特尔称EMIB封装优于传统2.5D芯片：成本更低设计更简单
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:1150

英特尔于本周四就其EMIB（EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与业界主流的2.5D封装方案展开详细对比，指出EMIB在制造成本控制、设计流程简化以及系统架构灵活性等方面展现出突出优势，更契合下一代高性能芯片对先进封装的多样化需求。据英特尔...[详情]
1801
2026
英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:1105

1月18日消息，英特尔于本周四详细剖析了其EMIB（EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge，嵌入式多芯粒互连桥）技术，并将其与业界主流的2.5D封装方案进行横向对比。公司指出，EMIB在制造成本控制、架构设计简易性以及系统级扩展灵活性等方面展现出突出优势，更契合下一代...[详情]
1801
2026
英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:1105

1月18日消息，英特尔于本周四详细剖析了其EMIB（EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge，嵌入式多芯粒互连桥）技术，并将其与业界主流的2.5D封装方案进行横向对比。公司指出，EMIB在制造成本控制、架构设计简易性以及系统级扩展灵活性等方面展现出突出优势，更契合下一代...[详情]

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