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2026
7999元起荣耀Magic8 RSR保时捷设计销量额刷新纪录
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:1327

1月24日最新消息，荣耀Magic8RSR保时捷设计于1月23日迎来首发开售，官方起售价为7999元，该机型是荣耀携手保时捷设计共同打造的顶级旗舰产品。今日，荣耀终端有限公司销售与服务总裁王班对外公布销售捷报：荣耀Magic8RSR保时捷设计上市即热销，销售额一举打破历代保时捷联名版本纪录，创下历史...[详情]
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2026
黄仁勋2026年首度来华现身上海陆家嘴锦德菜市场沉浸式体验市井风俗
分类：新闻中心 | 作者：聖光之護 | 点击:585

1月24日快讯，英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋近日再度访华，首站抵达英伟达上海新办公区，与本地团队面对面交流，并就多项热点议题作出回应。今日（1月24日），黄仁勋现身上海陆家嘴乳山路锦德菜市场，深度融入本地生活场景，亲身感受鲜活真实的市井烟火气。现场图片可见，他身着简约黑色便装，在员工与市民的环绕中...[详情]
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2026
7999元起荣耀Magic8 RSR保时捷设计销量额刷新纪录
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:1327

1月24日最新消息，荣耀Magic8RSR保时捷设计于1月23日迎来首发开售，官方起售价为7999元，该机型是荣耀携手保时捷设计共同打造的顶级旗舰产品。今日，荣耀终端有限公司销售与服务总裁王班对外公布销售捷报：荣耀Magic8RSR保时捷设计上市即热销，销售额一举打破历代保时捷联名版本纪录，创下历史...[详情]
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2026
首批秒售罄！京东：京造Au99.99黄金手机壳第二批已开启预约
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:966

1月23日最新消息，京东京造近期推出的Au99.99纯金手机壳迅速走红，产品内嵌可自由取用的高纯度金片，起售价为11299元。京东官方透露，首批上架的全系列规格黄金手机壳均已售罄，消费者可通过京东APP搜索关键词“京东京造AU99.99黄金手机壳”参与第二批新品预约。值得一提的是，1月28日京东拍卖...[详情]
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2026
首批秒售罄！京东：京造Au99.99黄金手机壳第二批已开启预约
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:966

1月23日最新消息，京东京造近期推出的Au99.99纯金手机壳迅速走红，产品内嵌可自由取用的高纯度金片，起售价为11299元。京东官方透露，首批上架的全系列规格黄金手机壳均已售罄，消费者可通过京东APP搜索关键词“京东京造AU99.99黄金手机壳”参与第二批新品预约。值得一提的是，1月28日京东拍卖...[详情]
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2026
日本将建立车载半导体信息共享系统计划今年4月建成
分类：新闻中心 | 作者：霞舞 | 点击:1490

近日，有消息传出，日本汽车工业协会联合日本汽车零部件工业协会正主导推进一项车载半导体信息共享系统的建设计划，预计将于今年4月正式上线。据相关知情人士透露，该系统将打造一个面向全行业的“半导体溯源”平台，核心目标是实现对全球范围内半导体制造与物流动态的实时监控。通过打通国内外芯片供应商的数据接口，丰田...[详情]
2201
2026
截胡高通苹果首款2nm芯片3月上市：三星S26首发
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:1110

1月22日最新消息，尽管三星尚未正式发布GalaxyS26系列，但多方线索表明该系列极有可能于2月份登场，目前传闻中的具体发布时间为2月25日。本次新品将涵盖三款机型：GalaxyS26、GalaxyS26+以及GalaxyS26Ultra，据可靠消息，这三款新机预计将于3月11日正式开售。据了解，...[详情]
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2026
日本将建立车载半导体信息共享系统计划今年4月建成
分类：新闻中心 | 作者：霞舞 | 点击:1490

近日，有消息传出，日本汽车工业协会联合日本汽车零部件工业协会正主导推进一项车载半导体信息共享系统的建设计划，预计将于今年4月正式上线。据相关知情人士透露，该系统将打造一个面向全行业的“半导体溯源”平台，核心目标是实现对全球范围内半导体制造与物流动态的实时监控。通过打通国内外芯片供应商的数据接口，丰田...[详情]
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截胡高通苹果首款2nm芯片3月上市：三星S26首发
分类：新闻中心 | 作者：心靈之曲 | 点击:1110

1月22日最新消息，尽管三星尚未正式发布GalaxyS26系列，但多方线索表明该系列极有可能于2月份登场，目前传闻中的具体发布时间为2月25日。本次新品将涵盖三款机型：GalaxyS26、GalaxyS26+以及GalaxyS26Ultra，据可靠消息，这三款新机预计将于3月11日正式开售。据了解，...[详情]
2001
2026
AMD Zen全系高危漏洞！海光CPU丝毫不受影响
分类：新闻中心 | 作者：碧海醫心 | 点击:1121

1月20日最新消息，近日，国际权威安全研究机构曝光了一枚高危等级的CPU硬件级漏洞——“StackWarp”，该漏洞波及AMDZen1至Zen5全系列处理器架构。目前，AMD已紧急推出微码层面的缓解措施。但需注意的是，在硬件级彻底修复完成前，部分防御策略需以禁用同步多线程（SMT）为前提，此举将直接...[详情]

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