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2026
曝iPhone 17e核心升级仅为A19心片灵动岛别想了
分类：新闻中心 | 作者：絕刀狂花 | 点击:1018

近日，关于苹果下一代入门级机型iPhone17e的配置爆料出现明显分歧。与此前多方盛传的“首次下放灵动岛”说法相悖，最新可靠信源显示，该机整体升级幅度较为克制，最关键的变动仅集中在核心处理器层面。iPhone16e据多位资深数码博主联合证实，iPhone17e将沿用iPhone16e的机身结构与ID...[详情]
1102
2026
Galaxy Unpacked 发布会确认 2 月 25 开骚！官方活动 PDF 档现端倪、年初九见证 S26 系列发布
分类：新闻中心 | 作者：冰川箭仙 | 点击:963

此前有消息指Samsung将于2月25日举办GalaxyUnpacked发布会，正式揭晓GalaxyS26、S26+以及S26Ultra等全新旗舰机型，但截至本文发布时，官方尚未公布确切资讯。不过，SamsungGulf（海湾地区分公司）早前曾举办GalaxyUnpacked预热活动，并在其官方X帐...[详情]
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2026
Galaxy Unpacked 发布会确认 2 月 25 开骚！官方活动 PDF 档现端倪、年初九见证 S26 系列发布
分类：新闻中心 | 作者：冰川箭仙 | 点击:963

此前有消息指Samsung将于2月25日举办GalaxyUnpacked发布会，正式揭晓GalaxyS26、S26+以及S26Ultra等全新旗舰机型，但截至本文发布时，官方尚未公布确切资讯。不过，SamsungGulf（海湾地区分公司）早前曾举办GalaxyUnpacked预热活动，并在其官方X帐...[详情]
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2026
曝iPhone 17e核心升级仅为A19心片灵动岛别想了
分类：新闻中心 | 作者：絕刀狂花 | 点击:1018

近日，关于苹果下一代入门级机型iPhone17e的配置爆料出现明显分歧。与此前多方盛传的“首次下放灵动岛”说法相悖，最新可靠信源显示，该机整体升级幅度较为克制，最关键的变动仅集中在核心处理器层面。iPhone16e据多位资深数码博主联合证实，iPhone17e将沿用iPhone16e的机身结构与ID...[详情]
0602
2026
曝REDMI K90至尊版配对称双扬联名调音搭0815±马达
分类：新闻中心 | 作者：看不見的法師 | 点击:904

2月5日，数码博主“数码闲聊站”透露了一款“子系D9500双芯性能机”的工程机信息。据称，该机配备了型号为“0815±”的X轴线性马达、联名调音的对称式双扬声器、3D超声波指纹以及IP68/IP69级别的满级防水防尘能力。网友猜测认为，这款新机可能为REDMIK90至尊版。REDMIK90至尊版根据...[详情]
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2026
曝REDMI K90至尊版配对称双扬联名调音搭0815±马达
分类：新闻中心 | 作者：看不見的法師 | 点击:904

2月5日，数码博主“数码闲聊站”透露了一款“子系D9500双芯性能机”的工程机信息。据称，该机配备了型号为“0815±”的X轴线性马达、联名调音的对称式双扬声器、3D超声波指纹以及IP68/IP69级别的满级防水防尘能力。网友猜测认为，这款新机可能为REDMIK90至尊版。REDMIK90至尊版根据...[详情]
0502
2026
苹果iOS 26.3 RC意外曝光两款M5心片最快本月发布？
分类：新闻中心 | 作者：蓮花仙者 | 点击:1992

近日，有开发者在iOS26.3RC版本的系统代码中意外发现两款尚未官宣的苹果自研芯片，型号分别为T6051（H17C）与T6052（H17D）。结合苹果一贯的芯片命名逻辑推测，这两款新品极有可能分别对应M5Max与M5Ultra，而此前被广泛预期的M5Pro芯片（代号T6050，H17S）则暂未在该...[详情]
0502
2026
Galaxy Z Foid8 全球出货量将超越 Z Flip8 细摺！更看好大摺趋势、且其后尚有「这一款」现身
分类：新闻中心 | 作者：冷漠man | 点击:569

盛传苹果将于今年下半年推出首款大折叠iPhoneFold手机，也令书本式可折叠屏幕设备成为2026年最受关注的旗舰产品之一。作为折叠屏市场长期领跑者，三星亦被曝或将调整其产品出货结构，首次明确转向“大折叠优先”策略。知名爆料人IceUniverse早前在X平台透露，据供应链内部消息，三星已计划将Ga...[详情]
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2026
苹果iOS 26.3 RC意外曝光两款M5心片最快本月发布？
分类：新闻中心 | 作者：蓮花仙者 | 点击:1992

近日，有开发者在iOS26.3RC版本的系统代码中意外发现两款尚未官宣的苹果自研芯片，型号分别为T6051（H17C）与T6052（H17D）。结合苹果一贯的芯片命名逻辑推测，这两款新品极有可能分别对应M5Max与M5Ultra，而此前被广泛预期的M5Pro芯片（代号T6050，H17S）则暂未在该...[详情]
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Galaxy Z Foid8 全球出货量将超越 Z Flip8 细摺！更看好大摺趋势、且其后尚有「这一款」现身
分类：新闻中心 | 作者：冷漠man | 点击:569

盛传苹果将于今年下半年推出首款大折叠iPhoneFold手机，也令书本式可折叠屏幕设备成为2026年最受关注的旗舰产品之一。作为折叠屏市场长期领跑者，三星亦被曝或将调整其产品出货结构，首次明确转向“大折叠优先”策略。知名爆料人IceUniverse早前在X平台透露，据供应链内部消息，三星已计划将Ga...[详情]

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