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0902
2026
曝iPhone 18 Pro外观大改或采用iPhone Air同款模组设计
分类：新闻中心 | 作者：蓮花仙者 | 点击:1728

近期，关于苹果下一代旗舰手机iPhone18Pro的传闻日益密集。2月6日，博主“IT科技侠”曝光了iPhone18Pro不一样的外观设计。从图片来看，iPhone18Pro或将提供全新的深棕色、深蓝色和深紫色版本，同时背部摄像头模组采用了横向条形设计，内置三颗摄像头和一个闪光灯。iPhone18P...[详情]
0802
2026
AMD 锐龙7800X3D搭配单条24GB内存将成为装机神级组合
分类：新闻中心 | 作者：看不見的法師 | 点击:568

在DIY硬件市场持续波动的当下，内存价格已成为影响用户决策的核心因素。当DDR4与DDR5同步上涨这一反常现象出现时，“保守选择”旧平台反而可能带来更高隐性成本。AMD锐龙77800X3D处理器搭配单条24GBDDR56000内存的组合，正凭借其技术前瞻性、实测性能跃升及长期使用价值，悄然重塑高端游...[详情]
0802
2026
OPPO Find X9s或将搭载天玑9500s 于第二季度发布
分类：新闻中心 | 作者：星夢妙者 | 点击:1194

2月6日，外媒消息称，OPPO印度通信负责人透露，该公司计划在印度市场发布一款搭载联发科天玑9500s芯片的新机。外界普遍推测，该机型即为OPPOFindX9s。OPPOFindX9s（非官方图片）据CNMO获悉，天玑9500s采用台积电第二代3纳米制程工艺，CPU部分为全大核设计，由1颗Corte...[详情]
0802
2026
什么是“半导体光刻机”？ASML核心技术及其战略意义全解析
分类：新闻中心 | 作者：幻夢星雲 | 点击:1449

半导体光刻机是融合极紫外光学、超精密运动控制与真空集成的系统级设备；ASMLEUV光源通过激光击锡液滴产生13.5nm光，经多层膜反射镜聚焦曝光；双工件台架构实现曝光与对准同步，吞吐量超185片/小时；浸润式DUV以水为介质压缩波长至134nm，支撑65nm—7nm量产；其光刻生态系统通过客户数据闭...[详情]
0702
2026
台积电董事会首度移师日本熊本二厂评估导入3奈米
分类：新闻中心 | 作者：舞姬之光 | 点击:294

晶圆代工龙头台积电将于9日召开董事会，市场传出本次会议将首次移师至日本熊本举行。在董事会召开前夕，台积电董事长兼总裁魏哲家于5日上午拜会日本首相高市早苗，此举引发各界高度瞩目。台积电随后证实，正积极评估并规划在熊本兴建中的第二座晶圆厂，未来有望导入3奈米制程技术进行量产，以满足人工智能（AI）应用所...[详情]
0702
2026
苹果Siri合作案成禁忌话题？Google拒谈苹果AI交易细节获利模式仍是谜
分类：新闻中心 | 作者：舞姬之光 | 点击:561

Alphabet在週三举行的第四季财报电话会议中，罕见地回避了投资者有关Google与苹果AI合作的提问。当分析师询问科技巨头如何看待AI合作伙伴关系（例如为Siri提供底层AI技术支持）时，Alphabet显然尚未准备好对外阐述该合作对其核心业务可能带来的影响。长期以来，Google与苹果之间的合...[详情]
0702
2026
客製化AI晶片领军联发科陈冠州：投资翻倍将创10亿美元营收
分类：新闻中心 | 作者：舞夢輝影 | 点击:233

联发科近日公布2025年第四季合并营收及全年营收均创下历史新高，表现亮眼。联发科总经理兼营运长陈冠州今（6）日于媒体说明会指出，2026年公司将把AI客制化晶片（ASIC）投入规模提升至双倍，全年相关营收目标上看10亿美元。在涵盖训练与推理、云端与终端、效能与功耗的系统级整合框架下，联发科将ASIC...[详情]
0702
2026
OPPO Find X9s 传进军国际市场，配备 Dimensity 9500 晶片及超大电池!
分类：新闻中心 | 作者：舞姬之光 | 点击:848

全球首发天玑9500s！OPPOFindX9s第二季度登陆国际市场早前，OPPO在国内正式发布FindX9系列后，海外用户便持续关注国际版本的动态。近日，多方外媒及产业链消息证实：作为该系列轻旗舰定位的OPPOFindX9s，预计将于2026年第二季度面向全球市场发布，并将全球首发联发科（Media...[详情]
0602
2026
曝全新MacBook Pro将于3月发布 macOS也将同时亮相
分类：新闻中心 | 作者：絕刀狂花 | 点击:1211

2月5日，消息源“FixedFocusDigital”透露，苹果或将把新款MacBookPro的发布时间从原定的二月推迟至三月。该机型将搭载全新M5Pro与M5Max芯片。与此同时，该爆料者还提到，iPhoneAir2预计将在2026年正式登场。MacBookPro据FixedFocusDigita...[详情]
0602
2026
台积电拟加码170亿美元将于熊本厂导入3奈米製程后量产
分类：新闻中心 | 作者：冷炫風刃 | 点击:319

全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）计画在日本熊本县投资约170亿美元（约新台币2.6兆元），推动国内首座3奈米先进製程半导体量产基地，最快将在九州地区展开量产布局。此举不仅将大幅提升日本先进製程产能，也被视为强化经济安全与供应链韧性的关键投资。根据《读卖新闻》与路透报导，台积电已向日本政府表达，将在...[详情]

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