一、前言：可媲美zen 5的高效能e-core

倘若一个月前有人告诉你，一款配备16个高性能核心的轻薄本，续航竟能长达23小时；而Intel集成显卡的游戏表现，甚至超越桌面级RTX 3050……

恐怕没人会信。

但如今，Intel已将其变为现实！

1月6日，Intel正式推出全新Panther Lake平台，即酷睿Ultra 3系列处理器。

这是一款彻底打破传统认知的划时代产品，也是当前移动平台中综合性能最强的处理器，当之无愧！

今日起，搭载Panther Lake架构的笔记本全面开售，其旗舰型号为酷睿Ultra X9 388H。

接下来，我们就深入解析这款芯片究竟带来了哪些颠覆性升级！

1、对标Zen 5的E-Core性能表现

酷睿Ultra X9 388H集成了4颗代号为Cougar Cove的P-Core，同时配备8颗E-Core与4颗LPE-Core，全部基于Darkmont微架构设计。

在整数运算能力方面，Darkmont每个核心配置了8个标量ALU和7个标量AGU，这一规格已达到此前Intel P-Core的水平，是上一代E-Core的两倍之多。

作为对比，AMD Zen4拥有4个ALU与3个AGU，Zen5则分别提升至6个和4个。

这意味着，在相同频率下，Darkmont的整数处理能力已反超Zen5！

再看关键的ROB（重排序缓冲区）——它是决定乱序执行效率的核心指标，直接影响指令吞吐与实际性能释放。

早期的Atom凌动处理器完全不具备乱序执行能力；初代Gracemont E-Core仅支持192条ROB指令。

而Darkmont一举将该数值拉升至416条，这代表什么？

Zen4 ROB容量为320条，Zen5为448条。

可见，Darkmont的乱序执行能力不仅大幅领先Zen4，更已逼近Zen5水准。

接下来看浮点性能表现！

在Panther Lake之前，P-Core内置2个256bit AVX-2浮点单元；Darkmont则配备了4个128bit AVX-128浮点单元。

当运行AVX-256指令时，Darkmont通过双128-bit FPU协同运算实现等效性能，此时表现与前代P-Core基本持平。

但在处理AVX-128指令时，拥有4个独立128-bit FPU的Darkmont，浮点吞吐能力可达前代P-Core的整整2倍。

如此强劲的核心，再称之为“小核”显然不合时宜。事实上，Intel官方也始终拒绝使用“大小核”这一说法。

因此从功能与性能维度出发，我们完全可以将酷睿Ultra X9 388H理解为拥有16个完整高性能核心（P-Core级别）的处理器。

关于性能核Cougar Cove，因篇幅所限暂不展开详述，你只需知道它是P-Core Pro Max的进一步强化版本即可。

2、性能超越桌面RTX 3050的Ar

上一代Arc 140V采用8个第二代Xe2核心（共1024个流处理器），整体图形性能大致与Radeon 780M持平。

Arc B390则全面升级至新一代Xe3架构，与高端桌面显卡Arc B580同源，仅制程工艺由台积电N5进一步升级为N3E。

Xe3架构采用模块化可扩展渲染切片设计：单个12Xe GPU切片包含6个Xe3核心、6个光追单元、6个采样器、几何单元、光栅单元、HiZ（层次Z）单元以及两个像素后端等关键模块。

每个Xe3核心集成8个512位矢量引擎、8个2048位XMX AI加速引擎、64位原子操作支持，并配备升级版256KB L1/SLM缓存。

Arc B390采用2渲染切片设计，总计12个Xe3核心、1536个FP32单元（即1536个流处理器）、12个专用光追单元、96个XMX AI加速引擎，以及高达16MB的二级缓存。

相较前代Arc 140V，Arc B390理论性能提升约50%，实测游戏帧率增幅高达70%（是不是令人惊叹？），不仅大幅领先AMD Radeon 890M，整体图形性能更已达到桌面版RTX 3050水平。

能将16个高性能核心与如此强大的Arc B390 GPU无缝整合于单一SoC之中，背后功不可没的正是Intel 18A先进制程工艺。

3、Intel 18A制程工艺：两大革命性技术加持

Intel 18A标志着制程演进的重大跨越，首次引入两项开创性技术：RibbonFET全环绕晶体管结构、PowerVia背面供电技术。

先说PowerVia背面供电——它将原本布置在晶圆正面的供电线路，整体迁移至晶圆背面，这是Intel独有的核心技术。

此举直接为芯片正面腾出约10%的空间，显著提升单位面积晶体管密度。

更重要的是，它可将电压压降（IR Drop）降低最多30%，使芯片运行频率最高提升6%，从而大幅提升Panther Lake的整体能效比。

至于RibbonFET全环绕晶体管，本质上属于GAA（Gate-All-Around）晶体管的一种创新实现形式。尽管台积电与三星也在推进类似技术，但具体结构与优化路径各具特色。

RibbonFET采用4条垂直堆叠的纳米带（Nano Ribbons）结构，使栅极能够全方位包裹沟道区域。结合沟道与栅极控制的深度优化，相比传统FinFET结构，驱动电流提升20%，开关速度加快15%。

此外，该结构还能显著抑制漏电现象，支持多达8种不同逻辑阈值电压，赋予芯片设计更高的灵活性。

RibbonFET还融合了Intel多项专属工艺突破，包括新型栅极光刻工艺、功函数工程优化、短沟道效应精准调控等关键技术。

两大技术协同作用，使得Intel 18A相较Intel 3工艺，在综合能效方面最高提升15%，同等性能下功耗最多下降25%，芯片晶体管密度提升达30%。

4、酷睿Ultra X9 388H处理器详解

酷睿Ultra X9 388H处理器由4颗P-Core、8颗E-Core及4颗LP E-Core组成，共享18MB三级缓存。

其中，每颗P-Core独享3MB二级缓存，单核加速频率达5.1GHz，全核睿频为4.8GHz。

E-Core（Darkmont）分为两组，每组含4颗核心并共享4MB二级缓存，基础频率1.6GHz，加速频率可达4.0GHz。

全部4颗P-Core与8颗E-Core共同访问18MB三级缓存。

另有1组独立LPE-Core（同样基于Darkmont架构），含4颗核心并共享4MB二级缓存，基础频率1.6GHz，加速频率为3.7GHz。

得益于LPE-Core的强大能效比，日常低负载任务中，Panther Lake可完全关闭P-Core与E-Core，仅靠LPE-Core运行。

在轻办公场景下，仅启用LPE-Core的酷睿Ultra X9 388H SoC功耗可控制在1~3W之间，整机功耗约为4W。搭配99Wh大容量电池，轻松达成20小时以上超长续航。

本次首发评测我们将采用联想小新Pro 16 GT AI元启笔记本，对酷睿Ultra X9 388H进行深度实测。

该机型配备速率高达9.6Gbps的LPDDR5X 32GB内存、99Wh超大容量电池，以及一块支持HDR1000认证的16英寸OLED显示屏。