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vivo X500系列心片规划曝光:有望配备天玑9600系列

作者:雪夜 | 点击: | 来源:雪夜
0402
2026
2月3日,数码博主“数码闲聊站”发文透露:“此前曾提及母系迭代旗舰评估方案为天玑N-1,即天玑9500+,该芯片或经特殊体质强化后被纳入天玑9600系列范畴”。据此推测,新一代产品线的SoC配置规划如下:vivoX300Pro标准版将搭载基于3nm工艺打造的天玑9500+处理器;Pro版将首发采用台积电2nm先进制程的天玑9600系列芯片;ProMax版本同样配备2nm工艺的天玑9600系列处理器。有用户分析指出,此次曝光所指向的新机序列极有可能正是即将登场的vivoX500系列。值得一提的是,...

2月3日,数码博主“数码闲聊站”发文透露:“此前曾提及母系迭代旗舰评估方案为天玑n-1,即天玑9500+,该芯片或经特殊体质强化后被纳入天玑9600系列范畴”。据此推测,新一代产品线的soc配置规划如下:

vivo X300 Pro
标准版将搭载基于3nm工艺打造的天玑9500+处理器;Pro版将首发采用台积电2nm先进制程的天玑9600系列芯片;Pro Max版本同样配备2nm工艺的天玑9600系列处理器。

有用户分析指出,此次曝光所指向的新机序列极有可能正是即将登场的vivo X500系列。值得一提的是,X500 Ultra机型或将切换平台,搭载高通骁龙移动平台。

CNMO获悉,上述信息并非空穴来风。当前vivo X300系列已明确分为标准版与Pro版两款,均搭载天玑9500芯片;而更早发布的X200 Ultra则已采用骁龙8至尊版移动平台,印证了vivo在旗舰产品线上对双

平台策略的持续布局。

近期,台积电官网正式确认:其2nm制程工艺已于2025年第四季度如期进入量产阶段。相比当前主流的N3E(增强型3nm)工艺,新工艺在多项关键指标上实现跃升——逻辑密度提升1.2倍;同功耗下性能增幅达18%;同频运行时功耗下降约36%,可显著优化终端设备的能效比与综合续航能力。

按照产业链一贯节奏,OPPO与vivo已被确认为天玑9600系列芯片的首批商用合作伙伴。

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